# Inspection automatique des via, des puces retournées, des packages 3D et des Mems
# Détection de détails jusqu'à moins de 150 nm
# Zone d'inspection : 510 x 610 mm
# Détecteur à rayons X : 6 mégapixel
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# Détecteur de laminographie : 8 mégapixels
# Blindage vis-à-vis des rayons X : inférieur à 0,5 μSv/h
# Manipulateur avec suspension à air
# Mécaniques anti-vibrations
Yxlon International
www.yxlon.com
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