Les deux industriels ont développé une cellule intégrée destinée au screening des puces individuelles avant leur intégration dans des packages avancés 2,5D et 3D.
Teradyne et Tokyo Electron (TEL) annoncent une solution commune de test automatisé pour les dispositifs microélectroniques à packaging avancé. La plateforme associe le système de test UltraFLEXplus de Teradyne au prober Prexa SDP de TEL afin de réaliser des opérations de screening KGD (Known Good Device) sur les puces avant leur assemblage dans des architectures complexes. L’enjeu est particulièrement important pour les composants destinés aux applications d’intelligence artificielle et aux datacenters, qui reposent de plus en plus sur des architectures à base de chiplets intégrant plusieurs dies dans un même package 2,5D ou 3D. Dans ces configurations, la défaillance d’un seul composant peut compromettre l’ensemble du module.
La cellule développée par les deux partenaires combine les capacités de test électrique d’UltraFLEXplus avec les fonctions de gestion thermique du système Prexa SDP, conçu pour répondre aux fortes densités de puissance des puces de dernière génération. « L'innovation dans les dispositifs électroniques pour l'intelligence artificielle progresse à une vitesse sans précédent, et il devient donc nécessaire d'effectuer un screening fiable à chaque étape du processus de production de packaging avancé », souligne Shannon Poulin, président du groupe Semiconductor Test de Teradyne.
Déjà disponible commercialement, la solution repose sur une architecture ouverte permettant l’intégration de différents équipements de test et d’interfaçage selon les besoins des utilisateurs.
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